產品品名：捲帶式晶片封膠機

產品編號：FDP-510-W2W

產品特點：

A.以捲帶式送收料，一次完成進料進料<->框膠<->點膠<->固化<->測高佔<->收料等動作

B.以伺服馬達驅動及傳輸，PLC彩色觸控人機介面參數設定簡單

C.CCD塗膠觀測、光纖感測、定位、卡料檢知，以伺服推膠膠量準確(12針頭)，確保作業品質

D.節省人力、增加產能、品質媲美國外機台，售後服務有保障

系統規格：

A.有效工作範圍Dispense Area 

  1.X -Y - Z行程  100mm × 50mm × 10mm 

B.機構系統Mechanical 

  1.驅動馬達 : X -Y - Z - W :日本SINANO 120W伺服馬達

  2.傳動結構 : 料帶進料、12針閥伺服推膠定位、測高及收料站收料、伺服馬達傳動

  3.位移速度 : X -Y - Z–W axis speed : 120mm/s 
  
  4.解析精度 : 0.01mm
  
  5.重複精度 : ±0.025mm
  
  6.預熱裝置 : 加熱棒預熱
  
  7.塗膠觀測裝置 : CCD攝影機， 7吋彩色LCD
  
  8.UV固化系統 : 可電動調整高度UV燈組
  
  9.檢測裝置 : 日本進口測高儀器
  
  10.NG沖孔裝置 : 沖孔機構，沖打測高NG不良品

C.點/塗膠設備 Dispensing
  
  1.點膠速度 : 4000DPH
  
  2.線/弧塗膠速度 : 120/60mm/sec
  
  3.點/塗膠方式 : 伺服傳動螺桿進給多針膠閥

D.控制系統 Control System
  
  1.控制器 : 工業用電腦(IPC)，2.4G賽揚CPU，15”彩色LCD
  
  2.10吋人機介面
  
  3.PLC模組(FX系列)
  
E.設備電器需求Facility Requirement 
  
  1.電源 : 單相3線220V、18A 

  2.氣壓 : 6kg正壓8mm管徑2個流量800LPM

F.其他
  
  1.重量 : 450kg 

  2.尺吋 : 4000mm x 710mm x 2150mm(W*D*H)

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